[글로벌] RAAAM, 인텔·삼성 파운드리 출신 홍하오 고문 영입

박기영 기자 / 기사승인 : 2026-10-27 16:04:16
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SRAM 대체 GCRAM 기술로 면적 최대 50% 절감, 미국 반도체 고객 확대 겨냥
▲ 사진제공=RAAAM 메모리 테크놀로지스

이스라엘 반도체 스타트업 RAAAM 메모리 테크놀로지스(RAAAM Memory Technologies)가 인텔 파운드리와 삼성전자에서 임원을 지낸 홍하오(Hong Hao)를 전략 고문으로 임명했다고 발표했다.

RAAAM은 초고밀도·저전력 온칩 메모리 기술을 개발하는 기업이다. 홍하오 고문은 경영진과 긴밀히 협력해 회사의 전략적 성장을 돕고, 미국 전역의 고객·생태계 파트너와 사업 협력을 넓히는 역할을 맡는다.

홍하오 고문은 반도체 제품 개발과 글로벌 파운드리 사업 분야에서 30년 넘게 리더로 일했다. 삼성에서는 북미 파운드리 사업부 책임자 겸 수석부사장으로 상업 전략과 고객 대응, 마케팅, 기술 지원, 파운드리 생태계 확대를 총괄했다.

삼성 시스템LSI에 있을 때는 모바일과 데이터센터용 고효율·고성능 ARM 기반 SoC 제품의 엔지니어링 업무를 관리했다. 가장 최근에는 인텔 파운드리에서 기업 부사장 겸 전 세계 사업개발·판매 총괄 책임자로 사업개발 전략과 글로벌 고객 대응을 이끌었다.

RAAAM의 핵심 기술은 GCRAM이다. 칩 안에서 데이터를 임시로 저장하는 SRAM을 대체할 수 있는 메모리로, 표준 CMOS 공정을 그대로 쓰면서도 고밀도 SRAM보다 면적을 최대 50% 줄이고 전력 소비를 최대 3분의 1로 낮출 수 있다는 것이 회사 설명이다.

칩 설계가 미세해질수록 SRAM의 크기를 줄이기 어렵고 전력 소모도 커지는 한계가 드러나고 있다. RAAAM은 이번 임명을 계기로 칩 제조업체가 공정을 바꾸지 않고도 실리콘 면적과 전력, 제조 비용을 줄일 수 있는 차세대 온칩 메모리 공급에 속도를 낼 계획이다.

로버트 기터만(Robert Giterman) RAAAM 공동 창립자 겸 최고경영자는 “칩 설계자들이 SRAM 축소와 전력 제약에 부딪힌 상황에서 GCRAM은 비용 효율적인 돌파구가 될 것”이라며 “홍하오 고문의 조언은 미국 주요 반도체 기업, 생태계 파트너와 협력을 넓히는 데 큰 자산이 될 것”이라고 말했다.

 

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